騰宇機電具備硬體、軟體、機構與系統整合的完整開發鏈，各環節由專業工程團隊負責，確保設計品質與量產一致性。
涵蓋電源管理、類比 / 數位訊號處理及通訊介面整合。從原理圖設計、PCB Layout 到 DFM 審查，交付可直接投產的完整電路方案。
嵌入式系統開發（MCU / SoC）、通訊協定堆疊整合（BLE、Wi-Fi、LoRa）及上位機應用程式設計，實現裝置智慧化與雲端連動。
3D 結構建模與公差分析、散熱模擬與材料選型，兼顧產品強度、組裝效率與外觀工業設計，支援塑膠射出與金屬 CNC 加工。
模組間電氣與機構整合、EMC / ESD 預合規測試、環境可靠度驗證（溫濕度、振動、鹽霧），確保產品通過終端市場認證。
釐清產品定位、功能規格與目標成本，產出需求規格書（PRD）作為開發依據。
電路、韌體、機構三線並行設計，定期 Design Review 確保進度與品質同步。
製作 EVT / DVT 樣品，執行功能測試與可靠度驗證，快速迭代修正設計。
PVT 階段驗證製程能力、良率與產線節拍，完成量產前最終確認。
建立 SOP 與 SIP，導入 IQC / IPQC / OQC 品管流程，穩定出貨。
基於多年跨產業 ODM/OEM 實務，我們已累積以下領域的成熟設計與量產經驗，可大幅降低客戶的開發風險。
應用領域：智慧工廠、能源管理、設備預診斷
應用領域：電子散熱、加熱設備、車用零組件
應用領域：戶外機電系統、充電站、工業控制櫃
應用領域：智慧家具、飯店客房、商業空間
應用領域：遠端監控、智慧建築、工業物聯網
電子、韌體、機構團隊同廠協作，減少跨公司溝通成本與設計落差
自有加工設備支援快速原型製作，EVT 到 PVT 週期可控
導入 IQC / IPQC / OQC 三階段檢驗，搭配可靠度驗證確保出貨品質
支援小批量試產到大規模量產，依客戶需求靈活調配產能
